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来源 | 科技日报
记者27日从西湖大学获悉维度配资，由该校孵化的西湖仪器（杭州）技术有限公司（以下简称“西湖仪器”）成功开发出12英寸碳化硅衬底自动化激光剥离技术，解决了12英寸及以上超大尺寸碳化硅衬底切片难题。
与传统的硅材料相比，碳化硅具有更宽的禁带能隙以及更高的熔点、电子迁移率和热导率，可在高温、高电压条件下稳定工作，已成为新能源和半导体产业迭代升级的关键材料。
“目前，碳化硅衬底材料成本居高不下，严重阻碍了碳化硅器件的大规模应用。”西湖大学工学院讲席教授仇旻介绍，碳化硅行业降本增效的重要途径之一，是制造更大尺寸的碳化硅衬底材料。与6英寸和8英寸衬底相比，12英寸碳化硅衬底材料扩大了单片晶圆上可用于芯片制造的面积维度配资，在同等生产条件下，可显著提升芯片产量，同时降低单位芯片制造成本。
据国际权威研究机构预测，到2027年，全球碳化硅功率器件市场规模将达67亿美元，年复合增长率达33.5%。去年底，国内企业披露了最新一代12英寸碳化硅衬底。12英寸及以上超大尺寸碳化硅衬底切片需求随之出现。
此前，西湖仪器已率先推出8英寸导电型碳化硅衬底激光剥离设备。为响应最新市场需求，西湖仪器迅速推出超大尺寸碳化硅衬底激光剥离技术，将超快激光加工技术应用于碳化硅衬底加工行业，完成了相关设备和集成系统的开发。
“该技术实现了碳化硅晶锭减薄、激光加工、衬底剥离等过程的自动化。”仇旻介绍，与传统切割技术相比，激光剥离过程无材料损耗，原料损耗大幅下降。
仇旻说，新技术可大幅缩短衬底出片时间，适用于未来超大尺寸碳化硅衬底的规模化量产，进一步促进行业降本增效。
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责任编辑：凌辰 维度配资
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